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这款高速TO管座产品采用玻璃－金属密封技术，相比大型而复杂的陶瓷混合封装技术，小型化的TO封装可以将体积降到百分之几，减少了许多元器件，从而大幅降低了TO的成本。据了解，肖特自1964年来就开始采用玻璃－金属密封技术生产TO管座，之前几年其TO管座已经支持10/14G的传输速率，目前28G是全球最快的传输速率。
“要实现28G传输速率，采用传统封装生产技术的同时，玻璃和传输信号的导线要确保满足高频需求，就需要设计和选用特殊玻璃。肖特会考虑客户的实际状况，量身定制设计方案，模拟客户的应用状况，能够保证满足高频需求。”肖特中国销售总监叶国宏指出。
肖特TO产品是专为采用VCSEL激光器的光组件（TOSA/ROSA）而设计。因此，肖特还针对数据中心等市场，提供一系列采用玻璃－金属密封和陶瓷－金属密封技术的微电子混合封装产品，例如微型100GQSFP封装管壳，是目前全球体积最小、性能最强大的短距高速通信封装产品。“肖特可以对其电子封装产品提供一站式产品供应，包括高速TO管座、TO管帽与透镜以及微电子封装管壳。”
肖特表示，通过利用极为精细的导线路径（细至80µm）和最小的过孔直径（100µm），可以使HTCC-RF密封件实现微型化和可重复生产。因此，肖特能够应客户要求进行定制化设计，包括小批量和大批量生产。
据了解，在能容纳RF和光学接口以及DC、热力和机械接口的更加复杂的封装管壳中，导线馈通密封件是非常关键的组件。肖特还提供基于SMD的馈通密封件和封装外壳，它们能够实现4x25Gbit/s的数据传输速率，并支持远程和短程数据通信。借助这些设计能力和遍布全球的生产基地，肖特已成为高频应用密封封装解决方案的全球领先供应商。
