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作为国内最早从事密封胶研究、生产和销售的企业，郑州中原应用技术研究开发有限公司创建三十多年来，一直秉承“高技术、高质量、高效率、高效益”的质量方针，以“我们的研究来自您的需要”为宗旨，在建筑、桥梁、LED电子、太阳能光伏、汽车等领域不断开拓创新，为客户提供最优质的密封胶产品和最完善的密封解决方案，如今产品出口三十多个国家和地区，受到国内外客户的一致好评。
LED电子领域密封胶是近年来我公司重点发展方向，公司投入了巨大的人力、物力资源，凭借强大的科研实力，已成功开发出不同系列多达数十种产品，能够为LED企业提供可靠全面的封装解决方案，实现绿色、品质、安全和环保的要求。
本次我公司的展品包括：
LED低折硅胶MF4150、MF4160；
LED高折硅胶MF5380，MF5340D；
LED灯丝胶MF4135T，MF4155T；
环氧电子胶MF1308，MF1310；
SMT贴片胶MF1560，MF1560S；
硅酮电子密封胶MF280，MF285，MF287，MF285T,MF280T；
有机硅导热灌封胶MF210，MF211，MF211G；
有机硅导热密封胶MF281，MF282，MF282H,MF282M.
展会现场，我公司展台来访客户人头攒动，美观的展台布局，丰富的产品种类以及现场科研、销售人员热情接待及专业介绍，方方面面的细节无不展现了我公司整体技术实力和员工的专业素质及良好精神面貌。
展会期间，在主办方同期组织的阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升”技术峰会上，我公司副总工程师胡生祥做了主题为“LED封装胶及电子行业密封胶产品及发展趋势”的精彩演讲.
郑州中原胡生祥：LED封装胶及电子行业密封胶产品及发展趋势
首先，胡工与在场嘉宾一起探讨了LED行业、电子行业内封装应用情况。具体来讲，国内的封装多使用高折硅胶。对于LED封装胶来说，折射率和温度范围差异均会导致LED的性能变化。而COB封装的特点是光功率密度比较大、散热性能比较好，在灯具设计方面有一定的优势。对于LED市场目前比较热门的围坝胶和灯丝灯的性能，胡工指出灯丝灯因其优越性能，因而市场接受度高。我公司在相应领域已成功开发出若干产品型号，包括5分钟快固环氧胶、贴片胶等。
之后，胡工简略介绍了我公司的发展历程，主要产品领域以及产品性能、使用案例等情况。
论坛演讲结束后，胡工接受了论坛专题视频采访。就访问者提出的诸如LED应用在公司整体业务中的比重，密封胶在对半导体器件进行涂覆保护后，如何兼顾绝缘要求同时保护发光以及散热等LED器件性能，LED封装胶的发展趋势以及LED密封胶如何更好地适应当前越趋复杂、细分的应用环境等问题做了精彩的回答。
展会的举办以及行业论坛活动的参与，代表了我公司在LED电子领域密封胶的进取精神。而客户的实际需求将是我们持续发展的不竭动力。未来我公司将继续以科研为依托，以实际行动践行“我们的研究来自您的需要”这一庄重承诺。
