"扫描二维码，关注协会动态"
AGC产品全方位支持主要先进封装技术。Wafer-level packaging(WLP)技术:芯片在晶圆上未切割的状态下直接封装，对次世代半导体和MEMS装置来说是一大进步，也增长了对玻璃晶圆的需求，特别是玻璃的热膨胀系数可以调整为和硅晶圆一致，能够有效地抑制基板因材料热膨胀系数不一致而产生的翘曲问题。
另一个与玻璃基板相关的指标性封装技术为fan-out wafer-level packaging(FOWLP)，与WLP技术相比又提供了更广泛的设计选择，并改良了散热和电性效能。此技术牵扯许多不同热膨胀系数的材料，包括硅晶圆、再布线层、环氧封装树脂等，因设计及应用的不同使得装置非常地多样化与复杂，需要各种热膨胀系数最适化的玻璃基板支援。另外，针对碱性玻璃可能析出金属离子而导致高精密线路的短路问题，我们以无碱玻璃产品提供根本性的改善方案。
由于客户广泛应用的需求，旭硝子一系列新的玻璃基板从传统的晶圆尺寸，到新的长方形、正方形等面板尺寸一应俱全，厚度亦可从0.2mm到2mm当中作调整选择。
产品线包含：「无碱玻璃」热膨胀系数在常温至250°C环境中与硅完全一致的玻璃基板，热膨胀系数在3 ppm/°C到8 ppm/°C之间的玻璃基板。「碱性玻璃」热膨胀系数可调整最高至12 ppm/°C的玻璃基板。
除了玻璃材料本身，也提供关于玻璃的先进加工制程技术，诸如涂布、微米加工制成、微米钻孔、微印刷技术及载板玻璃。另外，旭硝子在半导体领域也提供相当多元的化学品。这些加工技术和化学品皆会在SEMICON TAIWAN 2017中展出。
旭硝子集团提供创新价值和创新机能的材料给客户，身为面板业界在玻璃领域的领导者，包括玻璃基板及玻璃盖板，该集团以不断地技术创新满足客户的需求，期望提升与创造客户末端产品的附加价值。
