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磷化镓半导体材料清洗设备
清洗工件为磷化镓半导体材料，清洗规格2寸25片装每篮，4寸25片装每篮，湿法制程清洗工艺，控制方式半自动，全自动可选。全自动控制设备机台总体结构：机械运行机构装置与机台上方（可拆卸）；机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域；运行稳定，适合于生产线各清洗工艺；
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