一:概述
本机主要用于超薄玻璃、光学玻璃、触摸屏、非晶硅太阳能电池、钢化玻璃膜、大尺寸TFT开料的专用的切割设备;该设备即能切直线也能切割异形,双CCD镜头下手动移动玻璃对位, 或靠边角定位销定位,度灵活性强,操作易懂,工业计算机控制,采用CAD文件直接转换切割文件,单独设定每条刀线的切割顺序及刀深刀压等参数,可存储多种不同尺寸的参数随时调用,龙门式结构,伺服电机控制效保证切割精度、速度等特点, 大理石平台平面度好,玻璃真空吸附后配合气囊式低摩擦刀架快速切割让线条更佳。
二:规格说明
上下料方式:人工上下料
对位方式:双CCD镜头50倍放大后手动对位
切割方式:CAD图纸转换为切割图纸后按图形自动切割
切割精度:±0.03mm
最高速度:0~400mm/s
切割厚度:0.15mm-3.8mm 单层玻璃
最大裁切尺寸:1300mm×1100mm
台面平面度:±0.005mm
刀梁材质:航空铝材,不变型,质量轻,惯量小,速度快。
平台材质:大理石精磨加工而成平面度好永不变型
刀头部份:全自动刀头
刀深控制:自动探测刀深及数字化设定
气动元件:日本SMC+台湾亚德克
传动方式:日本松下伺服电机驱动+精密导轨丝杆
刀轮:厚0.65mm×外2.5mm×内0.8mm
外形尺寸约:长2000 mm×宽1500mm×高1300mm
机重:2000KG
电源:交流380V 50HZ 标准电源
功率:6KW