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GLC-1型玻璃激光钻孔机采用先进的半导体激光技术和动态聚焦技术，该产品具有如下特点：
l 可直接在玻璃面板上切割出任意曲线或形状；
l 可直接切化学强化后的玻璃面板、石英等材质；
l 最小钻孔直径0.2mm，可切割的最薄玻璃厚度为0.1mm；
l 移动平台采用大理石平台和直线电机，稳定性高，平台定位精度可达+/-5um；
l 采用全电脑控制和监控，实时监控加工状态；
l 支持dxf文件格式，界面友好，操作简单；
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型号 |
GLC-1 |
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激光波长 |
532nm |
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切割速度 |
5mm/s@0.5mm |
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最小钻孔孔径 |
0.2mm |
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加工玻璃厚度 |
0.1 - 5mm |
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工作幅面 |
500*500mm（幅面可定制） |
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切割精度 |
+/- 0.015mm |
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定位方式 |
治具定位（CCD定位可定制） |
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冷却方式 |
恒温水冷 |
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电气要求 |
220V 50Hz |
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工作温度 |
15-30℃ |
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相对湿度 |
<85% 非凝结 |
